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    • 专利摘要:
    一種卡緣連接器(12)用以固定至一印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)(16)，該卡緣連接器包含一外殼(18)，該外殼具有一匹配側(28)、一固定側(30)與一卡槽(32)，該卡槽則延伸至該匹配側之中。該卡緣連接器經配置以沿著該外殼固定側固定至該PCB。該外殼支撐一第一與第二接點(40)。該第一與第二接點包含一固定區段(44)，該等固定區段具有一固定介面(50)，該等固定區段經配置以與該PCB上之一對應接觸墊(52)電力連接。該第一接點之固定介面於該外殼固定側的方向中從該第二接點之固定介面偏移。
    公开号:TW201310781A
    申请号:TW101123197
    申请日:2012-06-28
    公开日:2013-03-01
    发明作者:Michael Allen Blanchfield；Steven Lee Flickinger；Iii Benjamin Howard Mosser；Evan Charles Wickes
    申请人:Tyco Electronics Corp；
    IPC主号:H01R12-00
    专利说明:
    卡緣連接器
    本發明與卡緣連接器有關。
    電腦與伺服器使用許多電子模組形式，像是處理器與記憶體模組(例如，動態隨機存取記憶體(DRAM，Dynamic Random Access Memory)、同步動態隨機存取記憶體(SDRAM，Synchronous Dynamic Random Access Memory)或是擴展數據輸出隨機存取記憶體(EDO RAM，Extended Data Out Random Access Memory)及其他類似模組)。該記憶體模組係以許多格式所製造，例如像是單列直插式記憶體模組(SIMM，Single In-line Memory Modules)、雙列直插式記憶體模組(DIMM，Dual In-line Memory Modules)、小型雙列記憶體模組(SODIMM，Small Outline DIMM’s)、全緩衝雙列記憶體模組(Fully Buffered DIMM)及其他類似格式。該電子模組可以設置至卡緣連接器中，而卡緣連接器則固定至母板或其他系統板上。
    至少某些卡緣連接器係包括電力與訊號接點兩者，用以建立該電子模組與該母板或其他系統板之間的電力與電子訊號路徑。為了適應由該等電子裝置所提供逐漸增加的大量功能，理想的是可以增加一卡緣連接器的電力運載能力。例如，可利用該卡緣連接器之電力接點的數量及/或尺寸，增加電力運載能力。但是，因為朝向小型電子裝置的該持續發展趨勢，理想的是增加一卡緣連接器的電力運載能力，但不增加該連接器的尺寸。然而，該卡緣連接器之訊號接點需要更緊密的配置，或是需要減少一或多個訊號接點，以適應所增加之電力接點的數量及/或尺寸，但不增加該連接器之尺寸的情況。減少訊號接點具有缺點，因為該卡緣連接器將具有一減低的訊號運載能力。增加該訊號接點的密度也並非不具缺點。例如，增加該訊號接點的密度可能形成鄰近訊號接點彼此的電力干擾。此外，例如該卡緣連接器之該訊號接點的密度增加，將使得與該連接器匹配之該電子模組上的接觸墊密度增加，也使得該連接器所固定之該母板或其他系統板上的該接觸墊密度增加。該接觸墊密度增加可能形成鄰近接觸墊之間的電力干擾，及/或可能形成鄰近墊之間的錫橋，而造成一電力短路。
    需要一種卡緣連接器，其適應一高接點密度但不增加該連接器的尺寸，也不使電力效能降級。
    根據本發明，一種卡緣連接器用以固定至一印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)，該卡緣連接器包含一外殼，該外殼具有一匹配側、一固定側與一卡槽，該卡槽則延伸至該匹配側之中。該卡緣連接器經配置以沿著該外殼固定側固定至該PCB。該外殼支撐第一與第二接點。該第一與第二接點包含固定區段，該等固定區段具有固定介面，該等固定區段經配置以與該PCB上之對應接觸墊電力連接。該第一接點之固定介面於該外殼固定側的方向中從該第二接點之固定介面偏移。
    第一圖為一卡緣連接器組件10之一示例實施例的一分解立體圖，卡緣連接器組件10包括一卡緣連接器12、一電子模組14與一印刷電路板(PCB)16。連接器12包括一介電質外殼18，連接器12沿著一中心縱軸20從一端部22延伸至一相對端部24的長度。外殼18沿著一中心軸26從一匹配側28延伸至一固定側30。在該示例實施例中，匹配側28與固定側30於反方向並近似平行地延伸。外殼18包括一卡槽32，卡槽32經配置以於其中接收該電子模組14之卡緣34。更具體的，電子模組14包括一印刷電路板(PCB)36，PCB則包括卡緣34。在第一圖中僅圖示電子模組14之PCB 36。PCB 36之卡緣34經配置以在裝載方向A中裝載至卡槽32之中。當於此使用，用詞「印刷電路板」預期意指任何電子電路，其中該電子傳導體係已經利用預定圖案印刷或沉積在一電絕緣基板上。在此中心軸26可稱為「外殼軸」。在此連接器12與PCB 16的一組合可稱為「卡緣連接器組件」。
    外殼18支撐電子接點40。電子接點40包括匹配區段42與固定區段44。匹配區段42延伸至卡槽32之中，並包括匹配介面46(第二圖至第四圖及第六圖)。電子接點40經配置以在匹配介面46處與PCB 36匹配。更詳而言之，當電子模組14與連接器12匹配時，匹配介面46與電子模組14 PCB之36卡緣34上的對應接觸墊48咬合。連接器12經配置以沿著外殼18固定側30固定至PCB 16，與PCB 16電力連接。視情況所需，當連接器12固定至PCB 16時，外殼18之固定側30與PCB 16咬合。等電子接點40之固定區段44沿著外殼18之固定側30延伸，並包括固定介面50(第七圖、第八圖、第十圖與第十一圖)，固定區段44與PCB 16上的對應接觸墊52電力連接，以將卡緣連接器12與PCB 16電力連接。當電子模組14與連接器12匹配時，連接器12便將電子模組14與PCB 16電力連接。連接器12可以包括任意數量的電子接點40。PCBs 16及36每一個都可以包括任意數量的個別接觸墊48及52。在此，每一個電子接點40都可以稱為一「第一接點」、一「第二接點」及/或一「第三接點」。
    在該示例實施例中，連接器12是一種叉開跨立固定連接器(straddle mount connector)，連接器12經配置以叉開跨立方式固定至PCB 16。該用詞「叉開跨立固定」意指連接器12包括接點40之一第一組51、接點40之一第二組53，第一組51所具有之固定介面50係與PCB 16一第一側部54上之接觸墊52電力連接，第二組53所具有之固定介面50則與PCB 16一第二側部56上之接觸墊52電力連接，第二側部56則位於第一側部54的相對位置。換句話說，電子接點40第一與第二組51及53之固定介面50係分別叉開跨立於位於其之間之PCB 16上。在該示例實施例中，固定介面50係以表面固定配置的方式與接觸墊52電力連接。視情況所需，連接器12外殼18之中心軸26係於PCB 16的厚度T之中延伸，厚度T之定義則介於PCB 16之第一側部54與第二側部56之間。連接器12視情況所需包括一連接元件，該連接元件用以將連接器12與PCB 16進行機械連接。在該示例實施例中，連接器12包括一連接元件，該連接元件包含一對相對彈簧夾55，彈簧夾55咬合PCB 16並將PCB 16支撐於其之間。一示例替代連接元件是固定耳(未圖示)，該固定耳具有一開口，用以接收一螺紋或其他形式的扣件。
    連接器12並不限制以叉開跨立固定方式固定至PCB 16。反而是，除了叉開跨立固定至PCB 16之外，連接器12可以垂直或直角方式固定至PCB 16上。「垂直固定」意指連接器12外殼18係分別固定至PCB 16之第一或第二側部54或56，因此中心軸26近似垂直於外殼18所固定之側部54或56延伸。「直角固定」意指連接器12外殼18係分別固定至PCB 16之第一或第二側部54或56，因此匹配側28方向近似垂直於固定側30(換言之，中心軸26包括一近似90°彎曲)，並近似垂直於外殼18所固定之側部54或56。
    第二圖為卡緣連接器12的上視圖。卡槽32延伸穿過匹配側28至外殼18之中。卡槽32沿著一中心縱軸58從一端部60延伸至一相對端部62的長度L。卡槽32從一側部64延伸至一相對側部66的寬度W。卡槽32為瘦長，因此卡槽32的長度L大於卡槽32的寬度W。卡槽32從外殼18匹配側28延伸至卡槽32一底部側68的深度D(第三圖與第四圖)，至外殼18之中。卡槽32的深度D沿著一深度軸70(第三圖與第四圖具有最佳視角)及遠離匹配側28的方向，延伸至外殼18之中。視情況所需，以及如該示例實施例所圖示，深度軸70係近似垂直於中心縱軸58。在此卡槽32中心縱軸58可稱為「長度軸」。
    電子接點40之匹配區段42係以成對相對列72及74的方式所配置，成對相對列72及74則分別沿著卡槽32之側部64及66延伸。換句話說，成對相對列72及74之每一列在各別側部64及66之一上沿著卡槽32之長度L延伸。列72中電子接點40之匹配介面46一般而言是面朝向於或面相對於相對列74中電子接點40之匹配介面46，反之亦然。具有配置於列72中之匹配區段42之電子接點40係為接點40之第二組53(於第一圖圖示)，而具有配置於列74中之匹配區段42之電子接點40係為接點40之第一組51(於第一圖圖示)。
    連接器12之卡槽32包括一電力連接區段76與一訊號連接區段78。電力連接區段76從卡槽32之端部60延伸至一端部80。訊號連接區段78從卡槽32之端部62延伸至一端部82。視情況所需，電力與訊號連接區段76及78之端部80及82係以肋部84分別間隔。
    電子接點40包括電力接點40a與訊號接點40b。電力接點40a經配置以運載電力，並包括匹配區段42a與固定區段44a(第七圖)。訊號接點40b包括匹配區段42b與固定區段44b(第七圖、第八圖、第十圖及第十一圖)。電子接點40之匹配區段42之每一列72及74都包括電力接點40a與訊號接點40b。列72及74中電力接點40a之匹配區段42a都延伸至卡槽32之電力連接區段76。列72及74中訊號接點40b之匹配區段42b都延伸至卡槽32之訊號連接區段78。訊號接點40b的至少某些部分係經配置以運載電子資料訊號。在該示例實施例中，所有訊號接點40b都經配置運載電子資料訊號。或者是，訊號接點40b可以包括一或多個接地接點。在某些實施例中，訊號接點40b的某些或全部係以差異訊號對的方式配置。連接器12可以包括任意數量的電力接點40a與任意數量的訊號接點40b。
    第三圖為沿著第二圖中線段3-3所示之卡緣連接器12之一部分的截面立體圖。如第三圖所示，卡槽32沿著深度軸70延伸深度D至底部側68。訊號接點40b之匹配區段42b係配置於相對列72及74中，並分別沿著卡槽32之側部64及66延伸。匹配區段42b之匹配介面46b延伸至卡槽32之中。配置於列72中匹配區段42b之匹配介面46b係與電子模組14(第一圖及第六圖)之PCB 36(第一圖、第五圖及第六圖)一側部86(第五圖及第六圖)上的對應接觸墊48(第一圖、第五圖及第六圖)咬合。配置於列74中匹配區段42b之匹配介面46b係與電子模組14(第一圖及第六圖)之PCB 36(第一圖、第五圖及第六圖)一側部88(第五圖及第六圖)上的對應接觸墊48(第一圖、第五圖及第六圖)咬合，側部88則位於側部86的相對位置。訊號接點40b之匹配區段42b係為彈簧，在第三圖中圖示該等彈簧具有一自然靜止位置。當匹配區段42b由電子模組14接觸墊48咬合時，匹配區段42b便相對於該自然靜止位置的偏斜彈力變形。
    第四圖為沿著第二圖中線段4-4所示之卡緣連接器12之一部分的橫截面圖。第四圖繪示訊號接點40b之匹配區段42b之列74。現在參考第三圖與第四圖，列74沿著一列軸90(未圖示於第三圖中)延伸。列74中相鄰匹配區段42b之匹配介面46b係沿著卡槽32的深度D彼此偏移。換句話說，列74中相鄰匹配區段42b之匹配介面46b係沿著深度軸70及沿著該裝載方向A彼此偏移。據此，列74中訊號接點40b之一群組92的匹配介面46b相較於列74中訊號接點40b之另一群組94的匹配介面46b而言，係位於相離於外殼18匹配側28一較大距離處。如具有最佳視角之第四圖圖示，列74中訊號接點40b之群組92及94的匹配介面46b，係以交錯方式分別位於列軸90之相對側部96及98上。列74中群組92及94的匹配介面46b可以沿著卡槽32深度D以任意大小相對於彼此偏移。
    雖然在第三圖中不可見且未示於第四圖中，然列72中相鄰匹配區段42b之匹配介面46b係以與列74實質相同的方式，沿著卡槽32深度D彼此偏移。更詳而言之，列72中相鄰匹配區段42b之匹配介面46b係沿著深度軸70及沿著該裝載方向A彼此偏移。據此，列72中訊號接點40b之第一群組92的匹配介面46b相較於列72中訊號接點40b之第二群組94的匹配介面46b而言，係位於相離於外殼18匹配側28一較大距離處。列72中群組92及94的匹配介面46b可以沿著卡槽32深度D以任意大小相對於彼此偏移。在該示例實施例中，於第三圖與第六圖清楚圖示的是，列74中群組92及94之匹配介面46b的圖案，係與列72中群組92及94之匹配介面46b的圖案相同。但是，列72中群組92及94可以具有不同於列74中群組92及94的匹配介面46b圖案。在此，群組92及94之每一群組都可稱為「多個第一接點」及/或「多個第二接點」。在此，側部96及98每一個都可稱為「第一側」及/或「第二側」。
    第五圖為電子模組14 PCB 36之卡緣34一示例實施例部分的立體圖。PCB 36包括一基板100，基板100包括相對側部86及88。PCB 36包括邊緣表面102及104，邊緣表面102及104與側部86及88交叉，因此側部86及88從邊緣表面102及104延伸。PCB 36之卡緣34係由邊緣表面102、靠近於邊緣表面102之側部86及88的部分以及靠近於邊緣表面102之邊緣表面104的一部分所定義。卡緣34延伸W2的寬度。如第五圖圖示，邊緣表面102沿著卡緣34寬度W2延伸。卡緣34於離開邊緣表面102的方向延伸D2的深度。在此，側部86及88每一個都可稱為「組件表面」。
    如以上所述，PCB 36包括沿著卡緣34配置於側部86及88每一側部上的接觸墊48。接觸墊48包括電力接觸墊48a與訊號接觸墊48b。電力接觸墊48a係沿著卡緣34配置，以與連接器12(第一圖至第四圖、第六圖至第八圖、第十圖及第十一圖)之電力接點40a(第二圖及第七圖)匹配。訊號接觸墊48b係沿著卡緣34配置，以與連接器12之訊號接點40b(第二圖至第四圖、第六圖至第八圖、第十圖及第十一圖)匹配。在該示例實施例中，訊號接觸墊48b每一個都經配置以運載電子資料訊號。或者是，訊號接觸墊48b可以包括一或多個接地接觸墊。訊號接觸墊48b的某些或全部係選擇性以差異訊號對方式配置。PCB 36可以包括任意數量的電力接觸墊48a與任意數量的訊號接觸墊48b。在此，訊號接觸墊48b的每一個都可稱為「第一接觸墊」及/或「第二接觸墊」。
    現在參考在第五圖所繪示之側部86，訊號接觸墊48b係配置於沿著卡緣34延伸的列108中。列108沿著一列軸110延伸。列108中相鄰訊號接觸墊48b係於遠離邊緣表面102的方向中彼此偏移，如第五圖中以箭頭B所指示的方向。換句話說，列108中相鄰訊號接觸墊48b係沿著卡緣34深度D2彼此偏移。據此，列108中訊號接觸墊48b之一群組112相較於列108中訊號接觸墊48b之另一群組114而言，係位於相離於邊緣表面102之一較大距離處。列108中訊號接觸墊48b之群組112及114係以交錯方式分別位於列軸110之相對側部116及118上。列108中群組112及114之訊號接觸墊48b可以任意大小相對於彼此偏移。
    雖然在第五圖中不可見，在側部88上之訊號接觸墊48b也配置於沿著卡緣34延伸的列108中。在側部88上列108中相鄰訊號接觸墊48b係以與在側部86上訊號接觸墊48b的實質相同方式，於遠離邊緣表面102的方向中彼此偏移。更詳而言之，側部88上列108中相鄰訊號接觸墊48b係沿著卡緣34深度D2彼此偏移。側部88上訊號接觸墊48b之一群組112相較於側部88上訊號接觸墊48b之另一群組114而言，係位於相離於邊緣表面102之一較大距離處。側部88上訊號接觸墊48b之群組112及114可以任意大小相對於彼此偏移。在該示例實施例中，側部86上群組112及114的圖案，係與側部88上群組112及114的圖案相同。但是，側部86上群組112及114可以具有不同於側部88上群組112及114的圖案。
    第六圖為卡緣連接器12的橫截面圖，其繪示具有匹配電子模組14。當電子模組14與連接器12匹配時，便於連接器12卡槽32之中接收電子模組14 PCB 36之卡緣34。配置於列74中訊號接點40b之匹配區段42b之匹配介面46b係與電子模組14 PCB 36之側部86上的對應訊號接觸墊48b咬合，並藉此與對應訊號接觸墊48b電力連接。更具體的，列74中匹配介面46b之群組92及94係與側部86上訊號接觸墊48b之個別群組112及114咬合，並藉此與個別群組112及114電力連接。配置於列72中訊號接點40b之匹配區段42b之匹配介面46b係與電子模組14 PCB 36之側部88上的對應訊號接觸墊48b咬合，並藉此與對應訊號接觸墊48b電力連接。列72中匹配介面46b之群組92及94係與側部88上訊號接觸墊48b之個別群組112及114咬合，並藉此與個別群組112及114電力連接。視情況所需，當電子模組14與連接器12匹配時，PCB 36之邊緣表面102鄰接卡槽32之底部側68。
    第七圖為卡緣連接器12之一部分的下視圖，其繪示固定側30。固定側30沿著一中心縱軸122從一端部124延伸至一相對端部126的長度L1。固定側30沿著一橫軸128從一側部130延伸至一相對側部132的寬度W1。視情況所需以及如該示例實施例中所圖示，軸122及128係近似彼此垂直。連接器12支固定側30包括一電力連接區段134與一訊號連接區段136。在此固定側30之中心縱軸122可稱為「長度軸」。在此固定側30之橫軸128可稱為「寬度軸」。
    電子接點40之固定區段44係沿著外殼18固定側30配置於成對相對列138及140中。列138之中電子接點40之固定介面50一般而言是面朝向於或面相對於列140中電子接點40之固定介面50，反之亦然。具有配置於列138中之固定區段44之電子接點40係為接點40之第二組53(於第一圖圖示)，而具有配置於列140中之固定區段44之電子接點40係為接點40之第一組51(於第一圖圖示)。
    如第七圖所示，電子接點40之固定區段44之每一列138及140都包括電力接點40a與訊號接點40b。列138及140中電力接點40a之固定區段44a係於電力連接區段134中延伸。列138及140中訊號接點40b之固定區段44b係於訊號連接區段136中延伸。配置於列138中訊號接點40b之固定介面50b係經配置以與PCB 16(第一圖及第九圖至第十一圖)之側部56上對應訊號接觸墊52b(第九圖至第十一圖)電力連接。配置於列140中訊號接點40b之固定介面50b係經配置以與PCB 16之側部54上對應訊號接觸墊52b電力連接。
    第八圖為卡緣連接器12的側視圖，其繪示電子接點40之固定區段44之列140。列140中訊號接點40b之相鄰固定區段44b之固定介面50b係彼此偏移。更詳而言之，訊號接點40b之固定區段44b係沿著一區段軸141從固定側30朝外延伸。列140中相鄰固定區段44b等固定介面50b係沿著區段軸141彼此偏移。據此，列140中訊號接點40b之一群組142的固定介面50b一般而言係沿著朝離外殼18固定側30的方向，從列140中訊號接點40b之另一群組144的固定介面50b偏移，如第八圖以箭頭C指示的方向。換句話說，群組142之固定介面50b相較於列140中訊號接點40b群組144之固定介面50b而言，係位於相離於外殼18固定側30之一較大距離處。視情況所需，列140中群組142之固定區段44b相較於列140中群組144之固定區段44b而言，係從外殼18固定側30延伸一較大長度。列140中群組142及144之固定介面50b可以任意大小相對於彼此偏移。區段軸141視情況所需近似垂直於軸122及/或軸128(第七圖)延伸。
    雖然於第八圖中未見，列138中相鄰固定區段44b之固定介面50b係以與列140實質相同的方式彼此偏移。更詳而言之，列138中相鄰固定區段44b之固定介面50b係沿著區段軸141彼此偏移，因此列138中訊號接點40b之一群組142之固定介面50b一般而言係沿著朝離外殼18固定側30的方向，從列138中訊號接點40b之另一群組144之固定介面50b偏移。換句話說，列138中群組142之固定介面50b相較於列138中訊號接點40b群組144之固定介面50b而言，係位於相離於外殼18固定側30之一較大距離處。在該示例實施例中，列140中群組142及144之固定介面50b的圖案，係與列138中群組142及144之固定介面50b的圖案相同。或者是，列138中群組142及144可以具有不同於列140中群組142及144的固定介面50b圖案。
    第九圖為PCB 16之一部分的立體圖。PCB 16包括一基板146，基板146包括相對第一與第二側部54及56。PCB 16包括邊緣表面148及150(邊緣表面150圖示於第一圖中)，邊緣表面148及150與側部54及56交叉，因此側部54及56從邊緣表面148及150延伸。由邊緣表面148、靠近於邊緣表面148之側部54及56的部分以及靠近於邊緣表面148之邊緣表面150的一部分所定義提供連接器12(第一圖至第四圖、第六圖至第八圖、第十圖及第十一圖)進行固定之一固定邊緣152。固定邊緣152延伸W3的寬度。邊緣表面148沿著固定邊緣152寬度W3延伸。固定邊緣152於離開邊緣表面148的方向延伸D3的深度。在此，側部54及56每一個都可稱為「組件表面」。
    如以上所描述，PCB 16包括沿著固定邊緣152配置於側部54及56每一側部上的接觸墊52。接觸墊52包括電力接觸墊52a與訊號接觸墊52b。電力接觸墊52a位沿著固定邊緣152，以與連接器12之電力接點40a(第二圖及第七圖)電力連接。訊號接觸墊52b位沿著固定邊緣152，以與連接器12之訊號接點40b(第二圖至第四圖、第六圖至第八圖、第十圖及第十一圖)電力連接。在示例實施例中，訊號接觸墊52b每一個都經配置以運載電子資料訊號。或者是，訊號接觸墊52b可以包括一或多個接地接觸墊。視情況所需，訊號接觸墊52b的某些或全部係以差異訊號成對方式配置。PCB 16可以包括任意數量的電力接觸墊52a與任意數量的訊號接觸墊52b。在此，訊號接觸墊52b的每一個都可稱作為「第一接觸墊」及/或「第二接觸墊」。
    現在參考PCB 16之側部54，其繪示於第九圖中，等訊號接觸墊52b係於沿著固定邊緣152的列154中配置。列154沿著一列軸156延伸。列154中相鄰訊號接觸墊52b一般而言係於遠離於邊緣表面148的方向中彼此偏移，如第九圖中箭頭D指示的方向。換句話說，列154中相鄰訊號接觸墊52b係沿著固定邊緣152深度D3彼此偏移。據此，列154中訊號接觸墊52b之一群組162相較於列154中訊號接觸墊52b之另一群組164而言，係位於相離於邊緣表面148之一較大距離處。列154中訊號接觸墊52b之群組162及164係以交錯方式分別位於列軸156之相對側部158及160上。列154中群組162及164之訊號接觸墊52b可以任意大小相對於彼此偏移。
    雖然在第九圖中不可見，在側部56上之訊號接觸墊52b也配置於沿著固定邊緣152的列154中。在側部56上列154中相鄰訊號接觸墊52b係以與在側部54上訊號接觸墊52b的實質相同方式，於遠離邊緣表面148的方向中彼此偏移。換句話說，在側部56上列154中相鄰訊號接觸墊52b係沿著固定邊緣152深度D3彼此偏移。側部56上訊號接觸墊52b之一群組162相較於側部56上訊號接觸墊52b之另一群組164而言，係位於相離於邊緣表面148之一較大距離處。側部56上訊號接觸墊52b之群組162及164可以任意大小相對於彼此偏移。在該示例實施例中，側部54上群組162及164的圖案，係與側部56上群組162及164的圖案相同。但是在某些替代實施例中，側部56上群組162及164可以具有不同於側部54上群組162及164的圖案。
    第十圖與第十一圖分別為組件10之一部分的側視圖與立體圖，其繪示固定至PCB 16之連接器12。當連接器12固定至PCB 16時，便於電子接點40之組51與組53(第一圖)之固定區段44b之間接收PCB 16之固定邊緣152。現在參考PCB 16之側部54，其繪示於第十圖與第十一圖中，列140中固定區段44b之固定介面50b係與PCB 16側部54上對應訊號接觸墊52b電力連接。更具體的，列140中固定介面50b之群組142及144係與PCB 16側部54上訊號接觸墊52b之個別群組162及164電力連接。
    配置於列138中訊號接點40b之固定區段44b之固定介面50b則同樣與PCB 16側部56上對應訊號接觸墊52b電力連接。更詳而言之，列138中固定介面50b之群組142及144係與PCB 16側部56上訊號接觸墊52b之個別群組162及164電力連接。訊號接點40b之固定介面50b視情況所需係利用焊接方式與PCB 16之訊號接觸墊52b電力連接。視情況所需，當連接器12固定至PCB 16時，PCB 16之邊緣表面148係鄰接於外殼18固定側30。
    視情況所需，且如第十一圖中所示，由外殼18支撐相鄰訊號接點40b，因此相鄰訊號接點40b的長度係沿著中心軸26相對於彼此偏移。
    參考第九圖、第十圖與第十一圖，訊號接點40b之相鄰固定介面50b的偏移使得接觸墊52b可以沿著固定邊緣152寬度W3更緊密配置在一起。接觸墊52b視情況所需可沿著固定邊緣152的寬度W3重疊。接觸墊52b沿著固定邊緣152的寬度W3的較緊密配置可以得到較高密度的訊號接點40b與接觸墊52b。因為相鄰接觸墊52b係沿著固定邊緣152之深度D3偏移，相鄰接觸墊52b與相鄰訊號接點40b之間便不存在錫橋。例如，當一訊號接點40b之固定介面50b位於對應接觸墊52b之上時，墊52b上的焊錫便可沿著固定邊緣152寬度W3朝外推壓。因為相鄰接觸墊52b係沿著固定邊緣152深度D3偏斜，因此透過與對應訊號接點40b咬合的方式而朝外推壓之接觸墊52上的焊錫，便不與相鄰訊號接點40b或相鄰接觸墊52b咬合。
    此外，現在參考第十一圖，訊號接點40b之固定區段44b包括相對於相鄰訊號接點40b之固定介面50b抬升或是朝平面外延伸的腳部200。更具體的，面向PCB 16之每一腳部200的內部表面202係以任意大小的高度E與接觸墊52b相間隔。據此，來自透過與對應訊號接點40b咬合之一接觸墊52b朝外推壓的焊錫，便不與相鄰訊號接點40b之腳部200咬合。
    相鄰接觸墊52b沿著固定邊緣152之深度D3的偏移，可以使得相鄰接觸墊52b經歷相同、較少或不經歷電子干擾。更具體的，相鄰接觸墊52b的偏移在一已知電子干擾下可以得到較高密度的訊號接點40b與接觸墊52b，在一已知密度下可以獲得較少或不存在電子干擾，及/或可以同時達到較高密度及較小或不存在電子干擾。
    參考第四圖與第五圖，訊號接點40b之相鄰匹配介面46b的偏移使得接觸墊48b可以沿著卡緣34寬度W2更緊密配置在一起，這可以得到較高密度的訊號接點40b與接觸墊48b。接觸墊48b視情況所需可沿著卡緣34寬度的W2重疊。然而，因為相鄰接觸墊48b係沿著卡緣34之深度D2偏移，在一已知密度下相鄰接觸墊48b之間便經歷相同、較少或不經歷電子干擾。換句話說，相鄰接觸墊48b的偏移在一已知電子干擾下可以得到較高密度的訊號接點40b與接觸墊48b，在一已知密度下可以獲得較少或不存在電子干擾，及/或可以同時達到較高密度及較小或不存在電子干擾的組合。
    在此描述及/或繪示之實施例可以提供一種電子連接器，該電子連接器在一已知連接器尺寸下可具有較大量及/或較大尺寸的電力接點。在此描述及/或繪示之實施例可以提供一種電子連接器，該電子連接器在一已知連接器尺寸及已知訊號接點數量及/或尺寸之連接器下，可具有較大量及/或較大尺寸的電力接點。在此描述及/或繪示之實施例可以提供一種電子連接器，該電子連接器在一已知連接器尺寸及已知電力接點數量及/或尺寸之連接器下，可具有較大量及/或較大尺寸的訊號接點。
    10‧‧‧卡緣連接器組件
    12‧‧‧卡緣連接器
    14‧‧‧電子模組
    16‧‧‧印刷電路板
    18‧‧‧介電質外殼
    20‧‧‧中心縱軸
    22‧‧‧端部
    24‧‧‧端部
    26‧‧‧中心軸
    28‧‧‧匹配側
    30‧‧‧固定側
    32‧‧‧卡槽
    34‧‧‧卡緣
    36‧‧‧印刷電路板
    40‧‧‧電子接點
    40a‧‧‧電力接點
    40b‧‧‧訊號接點
    42‧‧‧匹配區段
    42a‧‧‧匹配區段
    42b‧‧‧匹配區段
    44‧‧‧固定區段
    44a‧‧‧固定區段
    44b‧‧‧固定區段
    46‧‧‧匹配介面
    46b‧‧‧匹配介面
    48‧‧‧接觸墊
    48a‧‧‧電力接觸墊
    48b‧‧‧訊號接觸墊
    50‧‧‧固定介面
    50b‧‧‧固定介面
    51‧‧‧第一組接點
    52‧‧‧接觸墊
    52a‧‧‧電力接觸墊
    52b‧‧‧訊號接觸墊
    53‧‧‧第二組接點
    54‧‧‧第一側部
    55‧‧‧彈簧夾
    56‧‧‧第二側部
    58‧‧‧中心縱軸
    60‧‧‧端部
    62‧‧‧端部
    64‧‧‧側部
    66‧‧‧側部
    68‧‧‧底部側
    70‧‧‧深度軸
    72‧‧‧列
    74‧‧‧列
    76‧‧‧電力連接區段
    78‧‧‧訊號連接區段
    80‧‧‧端部
    82‧‧‧端部
    84‧‧‧肋部
    86‧‧‧側部
    88‧‧‧側部
    90‧‧‧列軸
    92‧‧‧訊號接點群組，匹配介面群組
    94‧‧‧訊號接點群組，匹配介面群組
    96‧‧‧側部
    98‧‧‧側部
    100‧‧‧基板
    102‧‧‧邊緣表面
    104‧‧‧邊緣表面
    108‧‧‧列
    110‧‧‧列軸
    112‧‧‧訊號接觸墊群組
    114‧‧‧訊號接觸墊群組
    116‧‧‧側部
    118‧‧‧側部
    122‧‧‧中心縱軸
    124‧‧‧端部
    126‧‧‧端部
    128‧‧‧橫軸
    130‧‧‧端部
    132‧‧‧端部
    134‧‧‧電力連接區段
    136‧‧‧訊號連接區段
    138‧‧‧列
    140‧‧‧列
    141‧‧‧區段軸
    142‧‧‧訊號接點群組，固定介面群組
    144‧‧‧訊號接點群組，固定介面群組
    146‧‧‧基板
    148‧‧‧邊緣表面
    150‧‧‧邊緣表面
    152‧‧‧固定邊緣
    154‧‧‧列
    156‧‧‧列軸
    158‧‧‧側部
    160‧‧‧側部
    162‧‧‧訊號接觸墊群組
    164‧‧‧訊號接觸墊群組
    200‧‧‧腳部
    202‧‧‧內部表面
    第一圖為一卡緣連接器組件之一示例實施例的一分解立體圖。
    第二圖為第一圖所示之該組件之一卡緣連接器之一示例實施例的一上視圖。
    第三圖為沿著第二圖中線段3-3所示之第二圖中該卡緣連接器之一部分的一截面立體圖。
    第四圖為沿著第二圖中線段4-4所示之第二圖中該卡緣連接器之一部分的一橫截面圖。
    第五圖為第一圖所示之該組件之一電子模組之一印刷電路板(PCB)的一卡緣之一示例實施例部分的一立體圖。
    第六圖為第二圖所示之該卡緣連接器的一橫截面圖，其係繪示為具有該匹配電子模組。
    第七圖為第二圖中所圖示之該卡緣連接器之一部分的一下視圖。
    第八圖為第二圖中所示之該卡緣連接器的一側視圖。
    第九圖為第一圖中所示之該組件的一印刷電路板之一部分的一立體圖。
    第十圖為第一圖所示之該組件之一部分的一側視圖，其繪示了固定至第九圖所示之該印刷電路板之第二圖中所示的該連接器12。
    第十一圖為第一圖所示之該組件之一部分的一立體圖，其繪示了固定至第九圖所示之該印刷電路板之第二圖中所示的該連接器12。
    10‧‧‧卡緣連接器組件
    12‧‧‧卡緣連接器
    14‧‧‧電子模組
    16‧‧‧印刷電路板
    18‧‧‧介電質外殼
    20‧‧‧中心縱軸
    22‧‧‧端部
    24‧‧‧端部
    26‧‧‧中心軸
    28‧‧‧匹配側
    30‧‧‧固定側
    32‧‧‧卡槽
    34‧‧‧卡緣
    36‧‧‧印刷電路板
    40‧‧‧電子接點
    42‧‧‧匹配區段
    44‧‧‧固定區段
    48‧‧‧接觸墊
    51‧‧‧第一組接點
    52‧‧‧接觸墊
    53‧‧‧第二組接點
    54‧‧‧第一側部
    55‧‧‧彈簧夾
    56‧‧‧第二側部
    150‧‧‧邊緣表面
    权利要求:
    Claims (10)
    [1] 一種卡緣連接器(12)，用以固定至一印刷電路板(PCB)(16)，該卡緣連接器包含一外殼(18)，該外殼具有一匹配側(28)、一固定側(30)與一卡槽(32)，該卡槽則延伸至該匹配側之中，該連接器經配置以沿著該外殼之該固定側固定至該PCB，該外殼支撐一第一與第二接點(40)，該第一與第二接點包含一固定區段(44)，該等固定區段具有一固定介面(50)，該等固定區段經配置以與該PCB上之一對應接觸墊(52)電力連接，其特徵在於：該第一接點之該固定介面於該外殼之該固定側的方向中從該第二接點之該固定介面偏移。
    [2] 如申請專利範圍第1項之卡緣連接器，進一步包含由該外殼(18)支撐並包含一固定介面(50)之一第三接點(40)，該第一、第二與第三接點之該等固定介面(50)沿著該外殼之該固定側(30)以成列(140)方式配置，其中該第一與第二接點(40)之該等固定介面則在該列中彼此相鄰。
    [3] 如申請專利範圍第1項之卡緣連接器，其中該第一接點(40)之該固定介面(50)相較於該第二接點(40)之該固定介面(50)而言，位於相離該外殼(18)之該固定側(30)之一較大距離。
    [4] 如申請專利範圍第1項之卡緣連接器，其中該固定側(30)沿著一長度軸(122)之一長度(L1)及沿著一寬度軸(128)之一寬度(W1)延伸，該寬度軸與該長度軸垂直，該第一與第二接點(40)之該等固定區段(44)沿著一區段軸(141)從該外殼(18)之該固定側朝外延伸，該區段軸則與該長度軸及寬度軸垂直，且該第一接點(40)之該固定介面(50)係從該第二接點(40)之該固定介面(50)沿著該區段軸偏移。
    [5] 如申請專利範圍第1項之卡緣連接器，其中該外殼(18)沿著一深度軸(70)從該匹配側(28)延伸至該固定側(30)，該第一與第二接點(40)係由該外殼所支撐，因此該第一與第二接點的長度便沿著該外殼軸相對於彼此偏移。
    [6] 如申請專利範圍第1項之卡緣連接器，進一步包含該印刷電路板(PCB)(16)，其中該PCB包括一邊緣表面(148)與從該邊緣表面延伸之一組件表面(54，56)，該PCB包含沿著該組件表面延伸之第一與第二接觸墊(52)，該第一與第二接點(40)之該等固定介面(50)則分別該第一與第二接觸墊電力連接，其中該第一接觸墊係沿著該卡緣的該組件表面於相離該邊緣表面的方向中從該第二接觸墊偏移。
    [7] 如申請專利範圍第1項之卡緣連接器，其中該第一接點(40)之該固定區段(44)相較於該第二接點(40)之該固定區段(50)而言，從該外殼(18)之該固定側(30)延伸一較大距離。
    [8] 如申請專利範圍第1項之卡緣連接器，其中該固定側(30)包含一電力連接區段(76)與一訊號連接區段(78)，該卡緣連接器包含由該外殼(18)所支撐之一電力接點(40a)，因此該電力接點沿著該電力連接區段延伸，該第一與第二接點(40)之該等固定區段(44)則沿著該訊號連接區段延伸。
    [9] 如申請專利範圍第1項之卡緣連接器，其中該第一與第二接點(40)包括一訊號接點(40b)。
    [10] 如申請專利範圍第1項之卡緣連接器，其中該卡緣連接器經配置以叉開跨立固定至該印刷電路板(PCB)(16)。
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    法律状态:
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    US13/173,949|US8597056B2|2011-06-30|2011-06-30|Card edge connector|
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